优配库陈立武：英特尔转型需5到10年，乐意成为台积电顶级客户

在台北电脑展COMPUTEX 2026展会期间，从英伟达创始人兼CEO黄仁勋到英特尔CEO陈立武等美系科技巨头，几乎都在开场演讲中都在“感谢中国台湾”。这不仅是对供应链伙伴的致谢，更凸显了中国台湾地区在全球半导体生态和PC生态中的关键的地位。

在6月2日的主题演讲当中，英特尔CEO陈立武也着重介绍了其与中国台湾地区的深厚渊源，并分享了这家芯片巨头如何自我重塑的作战蓝图。从定义CPU在AI时代的新角色，再到推行灵活务实的制造新战略，陈立武正试图向世界证明：那个奠定现代计算基石的英特尔，正以全新的面貌加速回归。

与中国台湾的40年情谊

陈立武在开场演讲中，首先回忆了半导体产业的发展史。大约60年前，一群充满野心的工程师与风险投资家在硅谷创立了英特尔、苹果等伟大企业；而同一股力量在不久之后跨越了海洋，在中国台湾地区也开始点燃了建立“硅岛”的火花。

作为这段历史的亲历者，陈立武透露，40年前他便应时任政务委员李国鼎之邀来到中国台湾地区，为当时极为新颖的“风险投资”概念奠定基础。他解释，这套投资人可分享20%利润、亏损时却无须分担同等损失的独特机制，在李国鼎与国家开发基金的协助下成功落地。几乎同一时期，张忠谋也从德州仪器离职返台并创立了台积电。

“能亲身参与新竹科学园区的发展，见证中国台湾地区成为‘硅岛’的奠基过程，是一段极为振奋人心的时代。”陈立武强调，中国台湾地区从OEM、ODM到设计制造一条龙的强大生态，在英特尔过去五十多年来的成长与一系列创新成果中扮演了关键角色。

2025年，陈立武作为英特尔CEO亲自来台庆祝英特尔中国台湾地区分公司成立40周年，并打趣地表示自己或许是英特尔“第一位会说中文的CEO”，甚至是可以与合作伙伴“一起喝酒”的CEO。这段横跨近半个世纪的渊源，不仅呼应了大会上“感谢中国台湾”的说法，也为英特尔当前的转型，找到了情感与逻辑上的起点。

Agentic AI时代，CPU与GPU配比转向1:1

随着Agentic AI需求的爆发，大幅推升了云端及边缘侧AI服务器对于CPU的需求。陈立武指出，这构成了英特尔重塑战略的核心。他引用前沿AI模型开发商的反馈指出，在强化学习与多智能体协作场景中，CPU的表现实际上优于GPU。

随着AI从简单的模型训练迈向更复杂的Agentic AI，计算基础架构正经历根本性变革。陈立武表示，Agentic AI具备“思考、规划、行动和反思”的迭代过程，这催生了对CPU需求的爆发式增长。CPU需要负责整个推理过程的资源编排与调度。因此，在前沿模型训练中常见的CPU与GPU的1:8的配比，已在Agentic AI场景中演变为1:1乃至更高的CPU密度需求。

陈立武的这一判断也得到了行业分析师的印证。Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin指出：“在模型训练时代，AI部署中CPU与GPU的配比大致接近1:4，而智能体推理则将这一比例改写为接近1:1（甚至GPU占比更低）。”IDC预测，到2030年，每安装10台服务器中将有8台基于x86架构，驱动从基础计算到新兴智能的各类应用。

专为数据中心打造的至强6+处理器

为了承接Agentic AI对于CPU的巨大需求，英特尔执行副总裁兼数据中心事业部总经理Kevork Kechichian正式发布了基于Intel 18A制程打造的首款数据中心CPU——至强6+处理器（代号“Clearwater Forest”）。它搭载了288颗能效核与高达576MB的L3缓存，旨在提供业界领先的计算密度与能效表现，专为云原生、Agentic AI及网络密集型工作负载而设计。

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陈立武表示，该处理器已正式推出，并可在单个液冷机架中提供36864个核心，在约100千瓦的机架功耗下实现业界领先的智能体AI部署密度。

与此同时，英特尔也在积极定义“Token经济”下的新计算形态。研究预测，到2030年AI推理工作负载将占据数据中心总电力需求的近40%，而在Agentic AI场景中，一个智能体的Token消耗量最高可达单轮推理的1000倍。为此，陈立武提出必须跳出单一部件视野，转向机架级系统设计，以应对Agentic AI工作负载的需求。

作为这一战略的关键落地，英特尔宣布推出机架级AI基础设施，基于英特尔至强处理器和SambaNova SN-50可重构数据流单元，助力客户拓展其推理与智能体工作负载。

英特尔的多家合作伙伴也在展会现场展示了已具备量产条件的机架，旨在提供高性能AI推理的同时，显著提升成本效益与能效。

比如，富士康首席产品官Jerry Hsiao就登台宣布，富士康将携手英特尔为推理和Agentic AI工作负载提供系统集成能力，并计划制造一款高CPU密度的机架级基础设施变体。

由Vista Equity Partners和Cambium Capital联合打造的全新专用企业推理云Vector Core Compute，也正式推出了完全解耦推理方案。该方案在Computex现场进行了真实应用演示，由位于加州洛杉矶的数据中心驱动，使用英特尔至强6处理器进行编排与执行，SambaNova RDU负责解码，并由NVIDIA Blackwell GPU负责预填充。Together.ai已成为首家在该智能体云上运行工作负载的企业级客户，在MiniMax 2.5模型上实现了迄今为止所有架构中最快的企业级推理。据Vista Equity Partners的Robert Smith介绍，该公司已为其旗下90多家成员企业争取到这一高质量、低成本推理解决方案的早期使用权，这些企业在全球服务超过250万家企业客户及7.5亿用户。

客户端新阵容：第三代酷睿Ultra与锐炫G3齐登场

英特尔客户端计算与物理AI事业部新任负责人Alex Katouzian则介绍了基于Intel 18A制程的首款消费级产品——第三代酷睿Ultra处理器。该处理器集成了完整的CPU、GPU、NPU的XPU体验，目前已应用于超过325款消费级与商用PC设计方案中。近期发布的第三代酷睿处理器沿用相同的先进IP架构，以更具竞争力的成本打造新一代轻薄时尚、性能强劲、长效续航的PC产品。

此外，英特尔还推出了酷睿Ultra处理器家族最新产品——英特尔锐炫G3系列处理器，基于第三代酷睿Ultra处理器相同的架构打造，并针对掌上游戏场景优化设计，在提供强劲续航和稳定性能的同时，带来沉浸式的游戏体验，将于本月晚些时候逐步上市。

边缘计算与物理AI的广阔机遇

客户端之外，边缘计算同样是英特尔18A制程的重要战场。据介绍，在边缘计算领域，Intel 18A制程已获得超过130项设计合作，拥有超过4000家边缘生态合作伙伴，边缘部署共计超过10万项。得益于PC生态系统的规模效应，最新的第三代酷睿Ultra IP架构将首次实现同步的平行部署，触达全球数千家边缘客户。

英特尔计划自边缘计算拓展至包括具身智能、自主机器及其他AI设备等领域在内的新型物理AI形态。

从云端到边缘的混合AI计算优化方案

隐私、可靠性、合规、成本等因素驱动着对混合计算的需求。在混合计算模式下，敏感数据的推理可以在本地设备完成，需要更大规模计算和更多上下文支持的工作负载，则交由云端处理。

Perplexity首席执行官Aravind Srinivas介绍了Perplexity率先为推理编排打造的混合本地服务器，该服务器能够根据设备能力与功能特性，在本地与云端环境之间动态扩展工作负载。此次在Computex上所展示的能力，目前仅适用于搭载英特尔处理器的Windows PC版Perplexity应用程序。

定制芯片业务初具成效

2025年9月初，英特尔就曾宣布了一系列的组织架构调整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事业部，由英特尔公司高级副总裁兼英特尔院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任领导。英特尔表示，通过此次职务拓展，Iyengar将横向统筹英特尔的各项工程职能，并建立新的定制芯片（ASIC）业务，为广泛的外部客户提供服务。

相对于博通、Marvel等AISC定制服务厂商来说，英特尔在AISC定制服务市场拥有诸多优势，其不仅能够提供强大的芯片定制服务，还能够提供x86 CPU IP、GPU IP、NPU IP等一系列的关键IP，以及基于其自身的尖端制程工艺的晶圆代工服务和先进封装代工服务。而这些是其他AISC定制服务厂商所无法比拟的。

尽管新的机架和云解决方案有望重塑推理和Agentic AI的经济模式，但企业越来越将自身的工作负载视为战略资产，并寻求专为其特定业务需求打造的定制芯片。

在此前的摩根大通会议上，陈立武就曾表示，面对AI需求的爆发，英特尔正构建从芯片、软件到系统平台的完整能力，把握市场机遇。同时，希望能在性能/功耗/软件的差异化领域进一步发力，并积极争取ASIC业务，以快速周转、优异性能，提供定制化方案。

在此次的会议上，英特尔高级副总裁Srini Iyengar介绍了英特尔在定制芯片领域的进展，宣布了多项战略合作伙伴关系，旨在共同开发基于英特尔处理器和专用芯片的行业特定垂直解决方案。

具体包括：与Google合作推出IPU，为云服务提供商实现性能提升；与爱立信合作在全球范围内提供先进的无线基础设施芯片；与日立计划在晶圆厂工具和量子计算等解决方案上展开合作；与西门子扩展既有合作，强化从设计、制造到芯片嵌入西门子产品的全价值链合作，探索为边缘设备、高性能计算和机器人等领域定制英特尔专用芯片；与Echo Neurotechnologies合作探索新型神经形态技术，推动脑机接口发展；与Greenstone Biosciences合作，使用英特尔处理器、专用芯片及AI套件，结合干细胞、类器官和基因组学技术加速药物研发。

内部代工与外部外包并行的混合制造模式

在备受关注的制造战略上，陈立武阐述了英特尔“内部代工与外部外包”并行的混合制造模式，展现出高度灵活性。

其中，数据中心等需要差异化竞争力的产品，将主要依赖内部代工；而在PC与边缘计算领域，即便Intel 18A极具吸引力，公司仍会利用多个外部代工伙伴以保持弹性。此外，英特尔的独门先进封装技术可将不同来源的芯片混合搭配，进一步突破供应链限制。陈立武强调，这种灵活模式是英特尔作为IDM厂商的核心优势。